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【半導体製造プロセス入門】熱処理の目的とは？(固相拡散,結晶回復/シリサイド形�?ゲッタリング)同じ測定方法でもより広い範囲の硬さを計るために、測定圧子（測定器の先端で材料に押し付ける部分）の形状や押し付け荷重を変えます。これによりスケーリ